UV-Klebeband


UV-Klebeband

Dieses Band wird durch Aufbringen eines UV-Trennklebstoffs auf ein hochisotropes Polyolefinsubstrat gebildet. Das Band kann fixiert werden, um die integrierte Leiterplatte während des Schneidevorgangs zu schützen. Der Chip kann leicht vom Band abgezogen werden, nachdem er mit UV-Licht bestrahlt wurde. Das Band kann zum Schneiden verschiedener Verpackungen wie BGA und QFN verwendet werden.


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